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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡稱國標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

匯總電路板焊錫的重點(diǎn)

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-17 來源:鑫諾捷電子

    在焊接線連接的一個(gè)電子元件工業(yè)重要環(huán)節(jié)的焊料,如果沒有相應(yīng)的焊接工藝質(zhì)量保證,任何一個(gè)設(shè)計(jì)良好的電子設(shè)備很難滿足設(shè)計(jì)指標(biāo),Okada科技公司通過自動(dòng)焊接機(jī)的認(rèn)識(shí)多年,總結(jié)出了一套完善的焊接工藝.因此,焊接錫須做以下幾點(diǎn)工作.



    即使是可焊的焊縫,由于長期貯存和污染,焊件表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜,油,等,因此,它是必要的焊前表面清理干凈,否則很難保證質(zhì)量.


    焊接溫度和時(shí)間應(yīng)適當(dāng),焊接前應(yīng)調(diào)整溫控站的溫度,烙鐵頭的溫度應(yīng)與控制溫度相同.要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?將熔化的錫浸泡在焊縫金屬表面并形成金屬化合物.因此,為了保證焊點(diǎn)牢固,必須有合適的焊接溫度.


    在足夠高的溫度下,錫絲可以完全潤濕并完全擴(kuò)散形成合金層.然而,過高的溫度不利于焊接.焊接時(shí)間對(duì)釬料和焊接件的潤濕性能和粘結(jié)層的形成有很大的影響.準(zhǔn)確的焊接時(shí)間是高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵.


    焊料應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,以確保焊接部件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不會(huì)脫落和松動(dòng),因此,焊接點(diǎn)必須具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度.為了有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,自動(dòng)焊接機(jī)一般用于焊接,并且有可能避免焊料和焊點(diǎn)之間的短路.


    焊接必須可靠,保證導(dǎo)電性能,使焊料具有良好的導(dǎo)電性能,必須防止虛擬焊接.虛擬焊接是指焊料和焊料表面不形成合金結(jié)構(gòu),而只是粘附在焊接金屬表面的事實(shí).在焊接中,如果僅形成一部分合金,其余部分未形成,則焊料也能在短時(shí)間內(nèi)通過電流,難以檢測儀器測量問題.然而,隨著時(shí)間的推移,不形成合金的表面會(huì)被氧化,然后在時(shí)間流逝時(shí)會(huì)出現(xiàn),這必然會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量問題.


    穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)應(yīng)是:焊點(diǎn)光亮、光滑、焊點(diǎn)均勻、焊接盤尺寸適宜、焊縫輪廓清晰可見.焊料足夠,裙子展開,沒有裂紋,針孔,沒有焊劑殘留.如下圖所示,典型焊點(diǎn)的外觀,"裙"的高度大約是焊接盤半徑的1~5倍.


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