SMT機相信大家都不陌生,在使用過程中,難免會出現(xiàn)錯誤,不用擔心,讓下面的小編給你解釋一下:你不知道貼片機上粘貼的錯誤分析和排除方法.錯誤或錯誤方向的組件或極性,補丁編程錯誤:修改修補程序.

　　拿起一個程序錯誤或加載錯誤的饋線位置:修改拾取程序,改變物料站.三極管、電解電容器等極性元件,不同廠家編織方向不一致:更換編織元件時必須注意極性方向,發(fā)現(xiàn)不一致修改SMT程序.在振動給料機的進料時應注意裝置的方向.

　　的粘貼位置偏離的坐標位置,和補丁程序錯誤:當單個構件的定位不準確,修改元素的坐標;整個板塊偏移可以修改為pcbmark.修改組件庫程序.補片的高度太高,當貼附時,元件從高度下降:z軸的高度被重置,元件焊接端的底部與PCB的表面之間的距離等于最大錫球直徑.

　　磁頭高度太低,無法滑動元件:復位z軸高度,元件焊接端的底部與PCB表面之間的距離等于最大錫球直徑.它太快了,x,y,z軸和角T太快了:減速.

　　當元件破裂或損壞,線路板變形:更換電路板或加熱加壓的PCB.機頭高度太低:粘貼高度應根據(jù)PCB厚度和設備高度調整.過載壓力:重新調整安裝壓力.PCB支撐柱尺寸不正確,PCB支撐柱分布不均勻.支柱數(shù)量太少,更換與PCB厚度匹配的支撐柱,支撐柱均勻分布.添加支持列.元素本身是脆弱的:替換元素.