隨著我國(guó)科技實(shí)力的不斷增強(qiáng),我們的印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)的總產(chǎn)值、總產(chǎn)量等都在世界前列.印制電路板也從簡(jiǎn)單的單層逐漸的發(fā)展成為雙面板、多層板和撓性板,并且還在不斷的向高精度、高可靠性的方向發(fā)展.下面就具體分析設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注哪些方面

　　1、要有合理的走向

　　如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等.它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離),不得相互交融.其目的是防止相互干擾.最好的走向是按直線(xiàn),但一般不易實(shí)現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善.對(duì)于是直流,小信號(hào),低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些.所以"合理"是相對(duì)的.【相關(guān)閱讀：剖析PCB板檢測(cè)屏蔽箱的運(yùn)作流程 】

　　2、選擇好接地點(diǎn):接地點(diǎn)往往是最重要的

　　小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述,足見(jiàn)其重要性.一般情況下要求共點(diǎn)地,如:前向放大器的多條地線(xiàn)應(yīng)匯合后再與干線(xiàn)地相連等等.現(xiàn)實(shí)中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循.這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的,每個(gè)人都有自己的一套解決方案,如果能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解.

　　3、合理布置電源濾波/退耦電容

　　一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處.其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了.有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯.

　　4、線(xiàn)條線(xiàn)徑有要求埋孔通孔大小適當(dāng)

　　有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì);高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角.地線(xiàn)應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善.焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小,或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng).前者對(duì)人工鉆孔不利,后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利.容易將焊盤(pán)鉆成"c"形,重則鉆掉焊盤(pán).導(dǎo)線(xiàn)太細(xì),而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻.即當(dāng)未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭,或似斷非斷,或完全斷.所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾-上海線(xiàn)路板焊接廠(chǎng)家友情指出!

　　5、過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線(xiàn)密度

　　有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái),比如過(guò)線(xiàn)孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患.所以,設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔.同向并行的線(xiàn)條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片.所以,線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定.焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量.否則將留下隱患.所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效.