PCB電路板在國內(nèi)使用較多，在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。
在一些普通的家電中，PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求，確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。
在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準（簡稱國標）對PCBA表面錫珠的可接收標準。
在化學鍍銅的過程中,印刷電路板應(yīng)不斷消耗溶液中的各種材料.在操作過程中,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)量及時分析,及時補充,保持溶液的穩(wěn)定性.
隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常補加化學物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液,使化學鍍銅溶液活性增加,確?；瘜W鍍銅層的質(zhì)量.
當化學鍍銅工作結(jié)束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì).待重新使用時,先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可.
總之,不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅,都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學鍍銅溶液;加強印制板化學鍍銅的前、后處理.這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵.
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