SMT貼片加工設(shè)立有九道檢測工序,而且每道工序的工藝流程都很復(fù)雜繁瑣,每個環(huán)節(jié)都可能會出現(xiàn)問題,一旦某個環(huán)節(jié)出了問題,對后面環(huán)節(jié)的影響就是連環(huán)性的.為了提高產(chǎn)品質(zhì)量,就要利用各類檢測設(shè)備進(jìn)行檢測.接下來就看看常見的檢測設(shè)備有哪些

　　MVI(人工目測);AOI檢測設(shè)備:AOI檢測設(shè)備使用的場合:AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置.AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進(jìn)行檢測,主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分

　　X-RAY檢測儀:X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如BGA.X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷

　　ICT檢測設(shè)備:ICT使用的場合:ICT面向生產(chǎn)工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便.ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題