隨著我國日益發(fā)展的經(jīng)濟環(huán)境里，技術(shù)不斷的提高和完善，貼片加工可能對于大家來說并不是很熟悉，實際上它是一種敏感元器件，工藝比較復(fù)雜的，那么大家知道貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)要求有哪些嗎？出現(xiàn)錫珠的因素又有哪些呢？下面我們就“貼片加工規(guī)范要求及產(chǎn)生錫珠的原因”來詳細了解下。

【PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則】

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關(guān)操作規(guī)則，嚴格按照要求來進行操作。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護。

7、禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

在PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

【SMT加工貼片過程中為什么會出現(xiàn)錫珠】

SMT加工過程中錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT加工貼片工程技術(shù)人員。

一、錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中存在造成線路的短路的危險，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個或者多個因素造成的，因此必須一一做好預(yù)防和改善才能對其進行較好的控制。

二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進行焊接前，焊膏有可能因為坍塌、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤之外，在進行焊接時，這些超出焊盤的錫膏在焊接過程中未能與焊盤上的錫膏熔融在一起而獨立出來，成型于元件本體或者焊盤附近。

三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤設(shè)計為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分的錫膏熔融在一起則不會形成錫珠。

但是當(dāng)焊錫量多時，元件貼放壓力會將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側(cè)，與焊盤分離開來，在冷卻時形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€錫珠。

四、根據(jù)錫珠的形成原因，SMT加工貼片生產(chǎn)過程中影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：

⑴鋼網(wǎng)開口和焊盤圖形設(shè)計。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

⑶SMT貼片機的重復(fù)精度。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤外錫膏量。

以上關(guān)于“PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則”和“SMT加工貼片過程中為什么會出現(xiàn)錫珠”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工規(guī)范要求及產(chǎn)生錫珠的原因”帶來幫助。